Το θερμοαγώγιμο φύλλο Gelid Solutions Thermal Pad χρησιμοποιεί υλικό αλλαγής φάσης (PCM), το οποίο γίνεται εύπλαστο στους 45 °C και γεμίζει τις μικροκοιλότητες ανάμεσα στον επεξεργαστή ή την κάρτα γραφικών και την ψύκτρα. Έχει θερμική αγωγιμότητα 8,5 W/mK και λειτουργεί σε θερμοκρασίες από -50 έως 125 °C.
- Τεχνολογία: Αλλαγής φάσης (PCM)
- Θερμοκρασία αλλαγής φάσης: 45 °C
- Θερμική αγωγιμότητα: 8,5 W/mK
- Εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας: -50 έως 125 °C
- Πυκνότητα: 2,8 g/cm³
- Ειδική αντίσταση όγκου: 1,0 x 10² Ω·cm
- Χρώμα: Γκρι
- Πάχος: 0,2 mm
- Πλάτος: 100 mm
- Μήκος: 100 mm
Γενικά Χαρακτηριστικά
- Είδος
- Thermal Pad
- Χρώμα
- Γκρι
Διαστάση Thermal Pad
- Μήκος
- 100 mm
- Πλάτος
- 100 mm
- Πάχος
- 0,2 mm
Σημαντική πληροφορία
Τα δεδομένα αυτά συλλέγονται από τις επίσημες σελίδες των προϊόντων. Επιβεβαίωσε τα στοιχεία πριν προχωρήσεις στην τελική αγορά. Εάν παρατηρήσεις κάποιο πρόβλημα μπορείς να το αναφέρεις εδώ.