Στην κατηγορία Διάφορα Ανταλλακτικά Κινητών, οι θερμοκρασίες τήξης για τις μπάλες κολλήσεως μολύβδου είναι οι εξής:

• Θερμοκρασία τήξης μολύβδου: 180°C με βέλτιστη θερμοκρασία τήξης 210°C-215°C.
• Θερμοκρασία τήξης χωρίς μολύβδου: 217°C με βέλτιστη θερμοκρασία τήξης 235°C-245°C.

Οι παραπάνω θερμοκρασίες αναφέρονται στις πραγματικές θερμοκρασίες των μπαλών κολλήσεως του chip και μετρούνται με το μετρητικό σύρμα στη μηχανή BGA. Είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι οι θερμοκρασίες αυτές δεν αντιπροσωπεύουν τις θερμοκρασίες από τα πιστόλια θέρμανσης του σταθμού επανακατεργασίας BGA. Για τη συγκόλληση ενός νέου chip με μπάλες κολλήσεως μολύβδου χρησιμοποιώντας το προφίλ θερμοκρασίας χωρίς μολύβδου, υπάρχει κίνδυνος υπερθέρμανσης του νέου chip. Αντίστοιχα, για τη συγκόλληση ενός νέου chip με μπάλες κολλήσεως χωρίς μολύβδου χρησιμοποιώντας το προφίλ θερμοκρασίας μολύβδου, μπορεί να μην λιώσουν εντελώς οι παλιές μπάλες κολλήσεως χωρίς μολύβδου στο νέο chip. Συνιστάται η κατοχή προηγμένων δεξιοτήτων συγκόλλησης για την επεξεργασία των chips που θα παραγγελθούν.