Καλάι κολλητικής κράματος με ροή που παράγεται από την πρώτη τήξη κασσίτερου και μόλυβδου σύμφωνα με το πρότυπο PN EN 29453:2000. Η διαδικασία είναι συνεχούς χύτευσης χωρίς έκθεση στον αέρα, ακολουθούμενη από εξώθηση για την εξάλειψη των οξειδίων. Το κράμα έχει πάχος 2.0 mm και βάρος 100 g, με περιεκτικότητα κασσίτερου που κυμαίνεται από 59.5% έως 60.5% και θερμοκρασία τήξης μεταξύ 183°C και 190°C.

Η ροή SW26 είναι βασισμένη σε ρητίνη και οργανικό παράγοντα ενεργοποίησης halogen, ο οποίος μετά την κόλληση "δεσμεύεται" στην ρητίνη, εμποδίζοντας άμεση επαφή με την κολλητική ουσία και αποτρέποντας τη διάβρωση, ενώ διευκολύνει την τήξη και αυξάνει την ρευστότητα της κόλλας.

Η κολλητική κράμα χρησιμοποιείται κυρίως στη βιομηχανία ηλεκτρονικών για την παραγωγή τυποποιημένων συσκευών και ηλεκτρονικών στοιχείων, καθώς και στην ηλεκτροτεχνία.