Περιγραφή
Χαρακτηριστικά
Η πάστα Rosfix XGSP50 συνδυάζει σκόνη κράματος συγκόλλησης Sn63 / Pb37 με flux και ενεργοποιείται με θέρμανση στους 183 °C. Χρησιμοποιείται σε επισκευές και εργασίες SMT, BGA και SMD, καθώς και για την προεπικάλυψη ακροδεκτών BGA με κασσιτεροκόλληση μολύβδου.
Το flux NC-559-ASM σε σύριγγα έχει μορφή γέλης και τύπο no-clean, οπότε δεν απαιτείται πλύσιμο μετά τη συγκόλληση. Η σύνθεσή του με βάση τη ρητίνη και τον διαλύτη διευκολύνει την εφαρμογή και την ομοιόμορφη διασπορά, ενώ τα υπολείμματα μπορούν να αφαιρεθούν με ισοπροπανόλη.
- Είδος: Πάστα συγκόλλησης
- Βάρος: 42 g
- Τύπος flux: No-clean
- Κράμα: Sn63 / Pb37
- Θερμοκρασία τήξης: 183 °C
- Μέγεθος σωματιδίων: 25–38 µm
- Ιξώδες: 50 Pa·s
- Σύνθεση flux: Με βάση τη ρητίνη και τον διαλύτη
- Αποθήκευση: 0–10 °C
- Εφαρμογές: SMT, BGA, SMD και επισκευές ηλεκτρονικών
Γενικά
- Είδος
- Πάστα
Ποσότητα
- Βάρος
- 42 gr
Σημαντική πληροφορία
Τα δεδομένα αυτά συλλέγονται από τις επίσημες σελίδες των προϊόντων. Επιβεβαίωσε τα στοιχεία πριν προχωρήσεις στην τελική αγορά. Εάν παρατηρήσεις κάποιο πρόβλημα μπορείς να το αναφέρεις εδώ.