Περιγραφή
Χαρακτηριστικά
Τύπος no-clean: NC-559-ASM είναι τύπου no-clean, που σημαίνει ότι δεν απαιτεί ιδιαίτερο καθαρισμό μετά την ολοκλήρωση της διαδικασίας συγκόλλησης.
Ιδανικό για reballing και συγκόλληση BGA και SMD:
- Κατάλληλη ιξώδης σύσταση για προχωρημένες τεχνικές συγκόλλησης.
- Κατάλληλο για συγκόλληση BGA και SMD στοιχείων.
20x βελόνες
10x πιστόλια
Για κάθε παραγγελία, οδηγός συγκόλλησης αποστέλλεται μέσω e-mail σε μορφή pdf.
- Είδος
- Πάστα
Σημαντική πληροφορία
Τα δεδομένα αυτά συλλέγονται από τις επίσημες σελίδες των προϊόντων. Επιβεβαίωσε τα στοιχεία πριν προχωρήσεις στην τελική αγορά. Εάν παρατηρήσεις κάποιο πρόβλημα μπορείς να το αναφέρεις εδώ.