Το θερμοαγώγιμο pad Gelid Solutions μεταφέρει θερμότητα σε εφαρμογές ψύξης, όπως σε block νερού μνήμης RAM, τμήματα τροφοδοσίας και στοιχεία SMD. Η μαλακή δομή του προσαρμόζεται σε στοιχεία ακανόνιστου σχήματος ή διαφορετικού ύψους και καλύπτει κενά και επιφανειακές ανωμαλίες. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε στοιχεία μεγάλης επιφάνειας, όπως γέφυρες μητρικής πλακέτας, σκληρούς δίσκους και πυκνά τοποθετημένα στοιχεία σε PCB.
Κόβεται στις επιθυμητές διαστάσεις και πριν από τη χρήση αφαιρείται η προστατευτική μεμβράνη και από τις δύο πλευρές. Δεν συνιστάται η συμπίεσή του σε πάχος μικρότερο από το μισό του ονομαστικού πάχους.
- Τύπος: Thermal Pad
- Χρώμα: Γκρι
- Πάχος: 0,5 mm
- Μήκος: 120 mm
- Θερμική αγωγιμότητα: 12 W/mK
- Πυκνότητα: 2,8 g/cm³
- Σκληρότητα (Shore): 35 OO
- Ηλεκτρική αγωγιμότητα: Δεν άγει ηλεκτρικό ρεύμα
- Άλλα χαρακτηριστικά: Δεν προκαλεί διάβρωση, δεν σκληραίνει και δεν είναι τοξικό
Γενικά Χαρακτηριστικά
- Είδος
- Thermal Pad
- Χρώμα
- Γκρι
Διαστάση Thermal Pad
- Μήκος
- 120 mm
- Πλάτος
- -
- Πάχος
- 0,5 mm
Σημαντική πληροφορία
Τα δεδομένα αυτά συλλέγονται από τις επίσημες σελίδες των προϊόντων. Επιβεβαίωσε τα στοιχεία πριν προχωρήσεις στην τελική αγορά. Εάν παρατηρήσεις κάποιο πρόβλημα μπορείς να το αναφέρεις εδώ.