Περιγραφή
Χαρακτηριστικά
Rosfix Topnik Flux w Strzykawce NC-559-ASM
- No-clean – Δεν απαιτεί καθαρισμό μετά τη συγκόλληση
- Πηκτή σύσταση – Εύκολη εφαρμογή και ακριβής τοποθέτηση
- Εύκολος καθαρισμός – Αφαιρείται με ισοπροπανόλη
- Ιδανικό για reballing/BGA/SMD – Εξαιρετικό για προηγμένες τεχνικές συγκόλλησης
- Υψηλή ένταση – Αποτελεσματική υγρασία της επιφάνειας
Rosfix Πάστα Συγκόλλησης (Πληρη Σόλα) XG-50 35g
- Θερμοκρασία τήξης: 183°C
- Στόκος: Sn63 / Pb37
- Μέγεθος σωματιδίων: 25-38 µm
- Ιξώδες: 50 (Pa·S)
Γενικά
- Είδος
- Υγρό
Ποσότητα
- Βάρος
- 35 gr
Σημαντική πληροφορία
Τα δεδομένα αυτά συλλέγονται από τις επίσημες σελίδες των προϊόντων. Επιβεβαίωσε τα στοιχεία πριν προχωρήσεις στην τελική αγορά. Εάν παρατηρήσεις κάποιο πρόβλημα μπορείς να το αναφέρεις εδώ.
