Θερμοαγώγιμο pad κατάλληλο για εφαρμογές όπου απαιτείται εύκαμπτο υλικό υψηλής θερμικής αγωγιμότητας. Ιδανικό για συνδέσεις με block νερού μνήμης RAM, τμήματα τροφοδοσίας και στοιχεία SMD. Η μαλακή δομή του είναι κατάλληλη για ψύξη στοιχείων ακανόνιστου σχήματος ή διαφορετικού ύψους και για την πλήρωση κενών από μικροσκοπικές χαραγές έως εμφανείς ανωμαλίες επιφάνειας. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε στοιχεία μεγάλης επιφάνειας, όπως γέφυρες μητρικής πλακέτας, σκληρούς δίσκους και πυκνά τοποθετημένα στοιχεία σε PCB.

Κύρια χαρακτηριστικά:

• Θερμική αγωγιμότητα: 12W/mK
• Πυκνότητα: 2.8g/cm³
• Σκληρότητα (Shore): 35 OO
• Δεν άγει ηλεκτρικό ρεύμα
• Δεν προκαλεί διάβρωση, δεν σκληραίνει και δεν είναι τοξικό

Δυνατότητα κοπής στις επιθυμητές διαστάσεις. Προετοιμάστε το προϊόν αφαιρώντας την προστατευτική μεμβράνη και από τις δύο πλευρές πριν από τη χρήση. Δεν συνιστάται η χρήση του thermalpad συμπιεσμένου πάνω από το ήμισυ του ονομαστικού πάχους του.