Το θερμοαγώγιμο pad της Gelid Solutions μεταφέρει θερμότητα σε εφαρμογές όπως μπλοκ νερού μνήμης RAM, τμήματα τροφοδοσίας και στοιχεία SMD. Η μαλακή δομή του προσαρμόζεται σε επιφάνειες με ακανόνιστο σχήμα ή διαφορετικό ύψος και καλύπτει κενά από μικροσκοπικές χαραγές έως εμφανείς ανωμαλίες.
Μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε στοιχεία μεγάλης επιφάνειας, όπως γέφυρες μητρικής πλακέτας, σκληρούς δίσκους και πυκνά τοποθετημένα στοιχεία σε PCB. Κόβεται στις επιθυμητές διαστάσεις. Πριν από τη χρήση αφαιρείται η προστατευτική μεμβράνη και από τις δύο πλευρές. Δεν συνιστάται συμπίεση μεγαλύτερη από το μισό του ονομαστικού πάχους.
- Είδος: Θερμοαγώγιμο pad
- Χρώμα: Γκρι
- Πάχος: 2,5 mm
- Μήκος: 120 mm
- Θερμική αγωγιμότητα: 12 W/mK
- Πυκνότητα: 2,8 g/cm³
- Σκληρότητα: 35 OO (Shore)
- Ηλεκτρική αγωγιμότητα: Δεν άγει ηλεκτρικό ρεύμα
- Ιδιότητες: Δεν προκαλεί διάβρωση, δεν σκληραίνει και δεν είναι τοξικό
Γενικά Χαρακτηριστικά
- Είδος
- Thermal Pad
- Χρώμα
- Γκρι
Διαστάση Thermal Pad
- Μήκος
- 120 mm
- Πλάτος
- -
- Πάχος
- 2,5 mm
Σημαντική πληροφορία
Τα δεδομένα αυτά συλλέγονται από τις επίσημες σελίδες των προϊόντων. Επιβεβαίωσε τα στοιχεία πριν προχωρήσεις στην τελική αγορά. Εάν παρατηρήσεις κάποιο πρόβλημα μπορείς να το αναφέρεις εδώ.