Γίνε μέλος με ένα πάτημα, με Google, Apple ή Facebook
Το thermal pad Gelid Solutions είναι ελαστικό υλικό θερμικής αγωγιμότητας για εφαρμογές σε μπλοκ νερού, μνήμες RAM, τμήματα τροφοδοσίας και στοιχεία SMD. Η μαλακή δομή του προσαρμόζεται σε εξαρτήματα ακανόνιστου σχήματος ή διαφορετικού ύψους και γεμίζει κενά από μικροσκοπικές χαραγές έως εμφανείς ανωμαλίες. Μπορεί να κοπεί στις επιθυμητές διαστάσεις.
- Χρώμα: Γκρι
- Πάχος: 2,5 mm
- Πλάτος: 40 mm
- Μήκος: 80 mm
- Θερμική αγωγιμότητα: 12 W/mK
- Πυκνότητα: 2,8 g/cm³
- Σκληρότητα (Shore): 35 OO
- Ηλεκτρική αγωγιμότητα: Δεν άγει ηλεκτρικό ρεύμα
- Ιδιότητες: Δεν προκαλεί διάβρωση, δεν σκληραίνει και δεν είναι τοξικό
- Προετοιμασία πριν από τη χρήση: Αφαίρεση της προστατευτικής μεμβράνης και από τις δύο πλευρές
- Όριο συμπίεσης: Δεν συνιστάται συμπίεση μεγαλύτερη από το ήμισυ του ονομαστικού πάχους
Γενικά Χαρακτηριστικά
- Είδος
- Thermal Pad
- Χρώμα
- Γκρι
Διαστάση Thermal Pad
- Μήκος
- 80 mm
- Πλάτος
- 40 mm
- Πάχος
- 2,5 mm
Σημαντική πληροφορία
Τα δεδομένα αυτά συλλέγονται από τις επίσημες σελίδες των προϊόντων. Επιβεβαίωσε τα στοιχεία πριν προχωρήσεις στην τελική αγορά. Εάν παρατηρήσεις κάποιο πρόβλημα μπορείς να το αναφέρεις εδώ.