Θερμικό pad για εφαρμογές όπου απαιτείται εύκαμπτο υλικό υψηλής θερμικής αγωγιμότητας, όπως σύνδεση water block με μνήμες RAM, τμήματα τροφοδοσίας και στοιχεία SMD. Η μαλακή δομή είναι κατάλληλη για εξαρτήματα ακανόνιστου σχήματος ή εξαρτήματα που βρίσκονται σε διαφορετικό ύψος. Μπορεί να καλύψει συνδέσεις από μικροσκοπικές ρωγμές έως εμφανείς ακανόνιστες επιφάνειες και να κοπεί στις επιθυμητές διαστάσεις. Πριν από τη χρήση, αφαιρέστε την προστατευτική μεμβράνη και από τις δύο πλευρές.
- Θερμική αγωγιμότητα: 12W/mK
- Διαστάσεις: 80x40x2mm
- Πυκνότητα: 2.8g/cm3
- Σκληρότητα (Shore): 35 OO
- Δεν αγωγεί το ηλεκτρικό ρεύμα.
- Δεν προκαλεί διάβρωση, δεν σκληραίνει και δεν είναι τοξικό.
- Δεν συνιστάται η χρήση του thermal pad όταν έχει συμπιεστεί περισσότερο από το ήμισυ του ονομαστικού πάχους του.
Γενικά Χαρακτηριστικά
- Είδος
- Thermal Pad
- Χρώμα
- Γκρι
Διαστάση Thermal Pad
- Μήκος
- 80 mm
- Πλάτος
- 40 mm
- Πάχος
- 2 mm
Σημαντική πληροφορία
Τα δεδομένα αυτά συλλέγονται από τις επίσημες σελίδες των προϊόντων. Επιβεβαίωσε τα στοιχεία πριν προχωρήσεις στην τελική αγορά. Εάν παρατηρήσεις κάποιο πρόβλημα μπορείς να το αναφέρεις εδώ.