θα συμφωνήσω με μια άλλη αξιολόγιση ότι είναι πολύ στεγνή και ξερή

edit: για reballing ειναι μια χαρα δεν χρειαζεται να μαζευεις περιττο flux εχει οσο χρειαζεται για τετοια δουλεια.

Πολύ καλή κόλληση για τα smd, για όσους διαφωνούν τα BGA Chips θελουν στεγνή ή να στεγνώσεις εσυ τη πάστα σου με χαρτί, πριν την απλώσεις στο stencil.
Ε;